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Microelectronic Packaging : Anforderungen und trends

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Abstract:


http://aut/news/seminars/Vistas/packaging.pdf
Type of Seminar:
New Vistas
Speaker:
Prof. Dr. Dr. E. h. Herbert Reichl
Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
Date/Time:
Jan 18, 1999   17:15
Location:

ETH Zentrum, ETF E1
Contact Person:

Prof. M. Morari
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Biographical Sketch:
Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl Professor für das Fachgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik an der Technischen Universität Berlin 1945 geboren in München 1966 Aufnahme des Studiums der Elektrotechnik an der TU München 1970 Diplom-Ingenieur für Elektrotechnik 1971-1974 Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Integrierte Schaltungen der TU München (Prof. Ruge) Arbeitsgebiet: Neue Meßverfahren zur Bestimmung elektrischer Parameter von Halbleitern 1974 Promotion an der TU München 1974-1977 Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer Institut für Festkörpertechnik (FhG-IFT) Arbeitsgebiet: Halbleitertechnologie, Spezialbauelemente, Hybridtechnik 1977-1987 Leitung der Abteilung "Halbleitertechnologie" Leitung der Abteilung "Sensorik und Anwendungstechnik" Arbeitsgebiet: Einrichtung einer Linie für die Hybridfertigung, Entwicklung von Temperatur-, Druck- und Durchflußsensoren 1981 zugleich Professor an der Fachhochschule München; Leiter eines Labors für Mikroelektronik seit 1987 Professor für Aufbau- und Verbindungstechnik und Leiter des Forschungsschwerpunktes "Technologien der Mikroperipherik" an der TU Berlin Arbeitsgebiet: Entwurf und Simulation in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik; Aufbau- und Verbindungstechnik; Fertigungstechnik für Mikrosysteme und MCM; Qualität und Zuverlässigkeit von Bauteilen, Systemen und Technologien seit 1993 in Personalunion Leiter der Fraunhofer Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Arbeitsgebiet: Entwurf und Fertigung von MCM; Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik: Zuverlässigkeit von Materialien, Bauteilen, Systemen, Technologien; Analyse von Ausfallerscheinungen und Fehlerursachen bei mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Aufbauten; Fertigungstechniken für Mikrosysteme; Umweltgerechte Elektronikfertigung 1996 Vorsitzender des Direktoriums des Fraunhoferverbunds Mikroelektronik